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選擇性波峰焊如何選擇合適的波峰高度

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2023-05-09 10:20

在電子制造業(yè)中,選擇性波峰焊是一種常見的工藝方法。而波峰高度的選擇對(duì)于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。本文將介紹如何選擇合適的波峰高度進(jìn)行選擇性波峰焊。

1. 什么是選擇性波峰焊
選擇性波峰焊是一種電子制造工藝方法,用于連接表面貼裝元件和印刷電路板。它使用熔化的金屬來連接兩個(gè)部件,并且只在需要連接的地方加熱。這種方法可以提高生產(chǎn)效率并減少材料浪費(fèi)。

 

2. 波峰高度對(duì)焊接質(zhì)量的影響
在選擇性波峰焊中,波峰高度對(duì)于焊接質(zhì)量有著至關(guān)重要的影響。如果波峰太低,則無法將熔化的金屬送到需要連接的部位;如果波峰太高,則會(huì)導(dǎo)致過多金屬流入,從而導(dǎo)致短路或其他問題。

 

3. 如何選擇合適的波峰高度
為了獲得最佳結(jié)果,在進(jìn)行選擇性波峰焊時(shí)需要選擇合適的波峰高度。以下是一些選擇波峰高度的建議:

3.1 根據(jù)元件大小選擇波峰高度
在大多數(shù)情況下,元件越小,所需的波峰高度就越低。這是因?yàn)樾≡枰〉暮更c(diǎn),并且較高的波峰可能無法將熔化的金屬送到需要連接的部位。因此,在進(jìn)行選擇性波峰焊時(shí),應(yīng)根據(jù)元件大小來選擇合適的波峰高度。

 

3.2 根據(jù)印刷電路板厚度選擇波峰高度
印刷電路板的厚度也會(huì)影響所需的波峰高度。較薄的電路板可能需要較低的波峰高度,以確保金屬能夠流入需要連接的部位。相反,較厚的電路板可能需要更高的波峰以確保金屬可以覆蓋整個(gè)連接區(qū)域。

 

3.3 根據(jù)焊接速率選擇波峰高度
焊接速率也會(huì)影響所需的波峰高度。如果焊接速率很快,則可能需要較低的波峰以確保熔化金屬能夠流入需要連接部位。相反,如果焊接速率較慢,則可能需要更高的波峰以確保覆蓋整個(gè)連接區(qū)域。

 

 

4. 結(jié)論
在選擇性波峰焊中,選擇合適的波峰高度對(duì)于焊接質(zhì)量至關(guān)重要。根據(jù)元件大小、印刷電路板厚度和焊接速率來選擇合適的波峰高度可以幫助實(shí)現(xiàn)最佳結(jié)果。